Толщина проводника от 0.25 мм, зазор между проводниками от 0.25мм. Если меньше (от 0,15), то возможность изготовления оговаривается после просмотра файлов.
Диаметр контактной площадки должен быть больше диаметра сверла на 0.2мм или более.
Диаметр отверстия, получаемый после металлизации, на 0.10-0.18мм меньше диаметра сверла. При допусках это учитывать.
Минимальный диаметр сверла 0.5мм. Контактная площадка не менее 1.1мм, диаметр металлизированного отверстия в готовой плате 0.45мм.
Сверловка
Имеющиеся в наличии сверла: 0.5-2.1мм с шагом 0.1мм, 2.3мм, 2.5мм, 2,6мм, 2,7мм, 2,8мм, 3,0мм, 3,1мм, 3,2мм, 3.5-6.0 с шагом 0.5мм. Для отверстий больших диаметров применяется фрезеровка (т.е. диаметр любой) - фреза 2.0мм.
Контактная площадка должна быть минимум на 0,2мм больше отверстия. Форма и размеры описываются.
Применяемые толщины линий, мм (dbu)
0.2(8); 0.25(10); 0.3(12); 0.4(16); 0.5(20); 0.6(24); 0.7(28); 0.8(32); 0.9(36); 1.0(40); 1.1(44); 1.2(48); 1.3(52); 1.4(56); 1.5(60); 1.6(64); 1.7(68); 1.8(72); 2.0(80); 2.2(88); 2.4(96); 2.6(104); 2.8(112); 3.0(120); 3.2(128); 3.6(144); 4.0(160); 4.5(180); 5.0(200).
Проводники можно проводить под любыми углами. Планарные контактные площадки нужно рисовать в компоненте в слое PINTOP. Нельзя подключать их падстеками.
Маску для планарных контактных площадок можно также рисовать в компоненте в слое MSKGTP. Полигоны рисовать апертурой не менее 0.3мм (30) или 12 dbu (12).
Рисунок для открытия из-под маски должен быть инверсный: то, что “закрашено” полигоном будет открыто.
<<< Вернуться к заказу печатных плат
входная информация – CAM350, GERBER, PCAD 2000-2002;
минимальный проводник на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);
минимальный зазор на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);
минимальный проводник на внутренних слоях – 0,2 мм (в файле)
минимальный зазор между проводниками, контактными площадками и другими элементами на внутренних слоях – 0,2 мм.
стандартное количество слоев – 4 слоя (внутренние слои в основном – «земля» и «питание», но могут быть платы и с проводниками);
максимальное количество слоев – 6 (изготовление согласуется после просмотра присланного Вами проекта;
минимальная толщина платы (4 слоя) – 0,9 мм;
максимальная толщина платы 2,5 мм;
толщина платы по умолчанию –1,6 мм;
все отверстия на плате со сквозной металлизацией (глухих и запечатанных отверстий не делаем);
обработка контура – 100% фрезеровка;
максимальный размер платы 270х310 мм;
защитная маска – жидкая фотопроявляемая, зеленого цвета;
защитное покрытие – лужение (ПОС61) либо желтый никель Ni-Au (иммерсионное золото 0,05-0,2 мкм по подслою никеля 2-4 мкм) – идеальная поверхность, рекомендуется для плат с большим числом элементов для планарного монтажа;
маркировка – минимальная высота букв 1,2 мм (в файле) – цвет белый;
электроконтроль 100% (летающие пробники).
Сверловка
Минимальное сверло – 0,4 мм (после металлизации отверстие = 0,3 мм). Максимальное сверло – 6 мм. Большие диаметры выполняются фрезеровкой.
Применяемые толщины линий, мм (dbu)
0.2(8); 0.25(10); 0.3(12); 0.4(16); 0.5(20); 0.6(24); 0.7(28); 0.8(32); 0.9(36); 1.0(40); 1.1(44); 1.2(48); 1.3(52); 1.4(56); 1.5(60); 1.6(64); 1.7(68); 1.8(72); 2.0(80); 2.2(88); 2.4(96); 2.6(104); 2.8(112); 3.0(120); 3.2(128); 3.6(144); 4.0(160); 4.5(180); 5.0(200).
Проводники можно проводить под любыми углами. Планарные контактные площадки нужно рисовать в компоненте в слое PINTOP. Нельзя подключать их падстеками.
Маску для планарных контактных площадок можно также рисовать в компоненте в слое MSKGTP. Полигоны рисовать апертурой не менее 0.3мм (30) или 12 dbu (12).
Рисунок для открытия из-под маски должен быть инверсный: то, что “закрашено” полигоном будет открыто.