Каталог продукции

Проектные нормы на изготовление односторонних и двухсторонних печатных плат

·   Толщина проводника от 0.25 мм, зазор между проводниками от 0.25мм. Если меньше (от 0,15), то возможность изготовления оговаривается после просмотра файлов.

·   Диаметр контактной площадки должен быть больше диаметра сверла на 0.2мм или более.

·   Диаметр отверстия, получаемый после металлизации, на 0.10-0.18мм меньше диаметра сверла. При допусках это учитывать

·   Минимальный диаметр сверла 0.5мм. Контактная площадка не менее 1.1мм, диаметр металлизированного отверстия в готовой плате 0.45мм.

Сверловка

·   Имеющиеся в наличии сверла: 0.5-2.1мм с шагом 0.1мм, 2.3мм, 2.5мм, 2,6мм, 2,7мм, 2,8мм, 3,0мм, 3,1мм, 3,2мм, 3.5-6.0 с шагом 0.5мм. Для отверстий больших диаметров применяется фрезеровка (т.е. диаметр любой) - фреза 2.0мм.

·   Контактная площадка должна быть минимум на 0,2мм больше отверстия. Форма и размеры описываются.

Применяемые толщины линий, мм (dbu)

·   0.2(8); 0.25(10); 0.3(12); 0.4(16); 0.5(20); 0.6(24); 0.7(28); 0.8(32); 0.9(36); 1.0(40); 1.1(44); 1.2(48); 1.3(52); 1.4(56); 1.5(60); 1.6(64); 1.7(68); 1.8(72); 2.0(80); 2.2(88); 2.4(96); 2.6(104); 2.8(112); 3.0(120); 3.2(128); 3.6(144); 4.0(160); 4.5(180); 5.0(200).

·   Проводники можно проводить под любыми углами. Планарные контактные площадки нужно рисовать в компоненте в слое PINTOP. Нельзя подключать их падстеками.

·   Маску для планарных контактных площадок можно также рисовать в компоненте в слое MSKGTP. Полигоны рисовать апертурой не менее 0.3мм (30) или 12 dbu (12).

·   Рисунок для открытия из-под маски должен быть инверсный: то, что “закрашено” полигоном будет открыто.

Проектные нормы на изготовление многослойных плат

·   входная информация – CAM350, GERBER, PCAD 2000-2002;

·   минимальный проводник на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);

·   минимальный зазор на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);

·   минимальный проводник на внутренних слоях – 0,2 мм (в файле)

·   минимальный зазор между проводниками, контактными площадками и другими элементами на внутренних слоях – 0,2 мм.

·   стандартное количество слоев – 4 слоя (внутренние слои в основном – «земля» и «питание», но могут быть платы и с проводниками);

·   максимальное количество слоев – 6 (изготовление согласуется после просмотра присланного Вами проекта;

·   минимальная толщина платы (4 слоя) – 0,9 мм;

·   максимальная толщина платы 2,5 мм;

·   толщина платы по умолчанию –1,6 мм;

·   все отверстия на плате со сквозной металлизацией (глухих и запечатанных отверстий не делаем);

·   обработка контура – 100% фрезеровка;

·   максимальный размер платы 270х310 мм;

·   защитная маска – жидкая фотопроявляемая, зеленого цвета;

·   защитное покрытие – лужение (ПОС61) либо желтый никель Ni-Au (иммерсионное золото 0,05-0,2 мкм по подслою никеля 2-4 мкм) – идеальная поверхность, рекомендуется для плат с большим числом элементов для планарного монтажа;

·   маркировка – минимальная высота букв 1,2 мм (в файле) – цвет белый;

·   электроконтроль 100% (летающие пробники);

Сверловка

·  минимальное сверло – 0,4 мм (после металлизации отверстие = 0,3 мм);

·  максимальное сверло – 6 мм (большие диаметры выполняются фрезеровкой);

Применяемые толщины линий, мм (dbu)

·   0.2(8); 0.25(10); 0.3(12); 0.4(16); 0.5(20); 0.6(24); 0.7(28); 0.8(32); 0.9(36); 1.0(40); 1.1(44); 1.2(48); 1.3(52); 1.4(56); 1.5(60); 1.6(64); 1.7(68); 1.8(72); 2.0(80); 2.2(88); 2.4(96); 2.6(104); 2.8(112); 3.0(120); 3.2(128); 3.6(144); 4.0(160); 4.5(180); 5.0(200).

·   Проводники можно проводить под любыми углами. Планарные контактные площадки нужно рисовать в компоненте в слое PINTOP. Нельзя подключать их падстеками.

·   Маску для планарных контактных площадок можно также рисовать в компоненте в слое MSKGTP. Полигоны рисовать апертурой не менее 0.3мм (30) или 12 dbu (12).

·   Рисунок для открытия из-под маски должен быть инверсный: то, что “закрашено” полигоном будет открыто.

© 2000—2018 ООО «ТрансЛед» ver. 2.5      Все права защищены
mail e-mail: welcome@transled.ru